台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗

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3815
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APR 面試經驗 2020.3.26

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2019.12
職務經驗5 年
薪水年薪 220萬
評分2.0分

面試過程

第一次面試:英文考試+2位主管面試 第二次面試:HR電話面試+大主管電話面試 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如...

IT ENGINEER 面試經驗 2020.3.26

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2020.02
職務經驗-
薪水月薪 4萬5500
評分4.0分

面試過程

寫一個英文測驗,再來是人資面試,問一些遇過的挫折等一般問題,再來是部門主管面試,先自我介紹,根據履歷上專案問,基...

PRODUCT SUPERVISOR 面試經驗 2020.3.24

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地區臺南市
面試結果未錄取
面試時間2020.02
職務經驗-
薪水月薪 4萬6000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:主要針對你的個人特質,是否願意輪班、抗壓性,遇到壓力時如何排解,舉例說明? 第二次面試:主要是人資針...

設備工程師 面試經驗 2020.1.24

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地區新竹市
面試結果等待通知中
面試時間2020.01
職務經驗-
薪水年薪 100萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:跟單位主管面試,基本上只要不排斥輪班,講話有條有理,展現自己的積極與挑戰性,大部份主管是不太會刁難,...

半導體設備工程師 面試經驗 2020.3.23

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地區臺南市
面試結果未錄取
面試時間2018.07
職務經驗-
薪水月薪 4萬8000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:一堆人等,在裡面至少等了3小時才被安排面試 工作環境:黃光操到爆,主管要求要積極主動負責

給其他面試者的中肯建議

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RDPC 設備工程師 面試經驗 2020.3.20

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地區新竹市
面試結果放棄
面試時間2019.06
職務經驗-
薪水年薪 100萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:和副理對談,主要自我介紹與詢問人格特質。 第二次面試:和部經理對談,希望我做好覺悟,工作要輪大/小夜...

製程整合工程師 面試經驗 2020.3.20

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地區臺南市
面試結果沒通知
面試時間2020.03
職務經驗-
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:部門工程師先來初步面試,了解求職者的狀況。 第二次面試:部門副理面試較著重臨場反應,會問一些沒有正確...

半導體製程工程師 面試經驗 2020.3.16

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地區臺南市
面試結果錄取
面試時間2019.03
職務經驗-
薪水月薪 4萬5500
評分4.0分

面試過程

第一次面試:設備部門的主管來面試,當中多以聊天介紹工作內容為主。 第二次面試:人資採電話面試,會針對你的自傳內容...

半導體設備工程師 面試經驗 2020.3.16

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地區新竹市
面試結果未錄取
面試時間2019.08
職務經驗-
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:由兩個主管同時面試,其中有問一些邏輯性的問題,還有一些情境題必須靈機應變 當時沒有想清楚所以回答得不...

IT 工程師 面試經驗 2020.3.16

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地區新竹市
面試結果未錄取
面試時間2020.01
職務經驗-
薪水月薪 4萬5000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:進去後,是一張圓桌,前方面對的是兩個主管,一個主管問我處世態度,另一個問我c++的問題。 工作環境:...
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